台积电在公布强劲第二季度业绩后，进一步上调美国亚利桑那州项目投资规模。公司表示，人工智能半导体需求依然强劲，且这种需求并非短期现象，未来几年仍将持续。
作为英伟达等芯片设计公司的关键代工伙伴，台积电的业绩与扩产节奏，常被视为全球半导体景气度的重要信号。公司财务长黄仁昭表示，大型科技企业持续投入 AI 基础设施，正在形成多年期的结构性需求。
亚利桑那投资增至 2650 亿美元
台积电称，亚利桑那州项目的计划投资总额已提高至 2650 亿美元，其中包括新增的 1000 亿美元承诺资金。这笔资金将用于加快晶圆厂、先进封装设施以及研发中心建设。
目前，台积电在亚利桑那的首座晶圆厂已经投产。报道提到，该厂良率已达到台湾主要工厂的水平。第二座晶圆厂即将开始设备安装，第三座厂房已在建设中，第四座晶圆厂和当地首座先进封装设施的前期准备工作也已启动。
按现有规划计算，台积电在亚利桑那州的已建和拟建项目，合计将包括 12 座晶圆制造及先进封装设施，以及 1 座研发中心。
扩产仍面临施工与配套限制
不过，公司也提到，扩张进度仍受现实条件制约。黄仁昭表示，建筑工人短缺以及基础设施承载能力有限，可能影响项目推进速度。台积电计划与美国政府合作，处理这些瓶颈，继续推进本土制造投资。
这一扩产计划也呼应了美国提升本土芯片产能的政策方向。特朗普多次要求更多半导体制造回流美国，并提出让美国占据全球半导体制造产能一半的目标。
先进制程仍优先留在台湾
在扩大美国布局的同时，台积电也在继续加码台湾。公司表示，未来几年还将在台湾建设 13 座先进制程和先进封装设施。
黄仁昭称，最先进技术仍需先在台湾完成开发与稳定，因为研发、制造与工程团队之间需要高度协同。待技术进入更成熟阶段后，相关产能才会逐步转移至海外。