美国拟投入8.74亿美元支持半导体研发，半导体晶圆代工公司格芯最高获3亿美元资助

7月29日，美国宣布一项总额为8.74亿美元的半导体研发投资意向书，以进一步加强本土芯片技术研发能力。同时，美国方面宣布，晶圆代工企业GlobalFoundries（格芯）将获得最高3亿美元政府资助，支持其半导体研发及先进制造能力建设。（金十）