英伟达寻求保险公司分担AI芯片融资风险

英伟达（NVDA）正与保险公司探讨融资方案，希望由保险机构承担部分芯片融资风险。公司CEO黄仁勋正推动扩大半导体需求来源，降低对大型科技企业的依赖。知情人士称，英伟达已与保险公司研究多种融资结构，以将高资本投入的芯片融资风险部分转移给保险机构及其他投资者。相关讨论仍处于早期阶段，未必会达成交易，但此举或显示英伟达正尝试借助华尔街、私募资本和保险行业等金融工具，扩大芯片客户范围。